Капиллярный и магнитопорошковый контроль

Вопрос. Каковы цели капиллярного и магнитопорошкового контроля сварных соединений?

Ответ. Капиллярный и магнитопорошковый контроль сварных соединений является дополнительными методами контроля, устанавливаемыми технологической документацией в целях определения поверхностных или подповерхностных дефектов.

Класс и уровень чувствительности капиллярного и магнитопорошкового контроля должны быть установлены технологической документацией (160).